Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques
About this audiobook
Qu'est-ce que la bosse de pilier en cuivre thermique
La bosse de pilier en cuivre thermique est un dispositif thermoélectrique fabriqué à partir d'un matériau thermoélectrique à couche mince et intégré dans des interconnexions à puce retournée. Il est utilisé dans le conditionnement de composants électroniques et optoélectroniques, tels que les circuits intégrés (puces), les diodes laser et les amplificateurs optiques à semi-conducteurs. La bosse thermique est également connue sous le nom de bosse de pilier thermique en cuivre (SOA). Les bosses thermiques, par opposition aux bosses de soudure traditionnelles, qui fournissent un chemin électrique et une connexion mécanique au boîtier, agissent comme des pompes à chaleur à semi-conducteurs et ajoutent une fonctionnalité de gestion thermique localement à la surface d'une puce ou à un autre composant électrique. Les perles de soudure conventionnelles fournissent également une connexion mécanique au boîtier. Une bosse thermique a un diamètre de 238 micromètres et une hauteur de 60 micromètres.
Comment vous en bénéficierez
(I) Insights et validations sur le sujets suivants :
Chapitre 1 : Borne de pilier en cuivre thermique
Chapitre 2 : Soudure
Chapitre 3 : Circuit imprimé
Chapitre 4 : Ball grid array
Chapitre 5 : Refroidissement thermoélectrique
Chapitre 6 : Flip chip
Chapitre 7 : Matériaux thermoélectriques
Chapitre 8 : Dessoudage
Chapitre 9 : Gestion thermique (électronique)
Chapitre 10 : Substrat électronique de puissance
Chapitre 11 : Boîtier plat sans plomb
Chapitre 12 : Générateur thermoélectrique
Chapitre 13 : Gestion thermique des LED haute puissance
Chapitre 14 : Microvia
Chapitre 15 : Technologie couche épaisse
Chapitre 16 : Soudage
Chapitre 17 : Défaillance des composants électroniques
Chapitre 18 : Collage de fritte de verre
Chapitre 19 : Décapage
Chapitre 20 : Inductance thermique
Chapitre 21 : Glossaire du manuel de microélectronique termes de fabrication
(II) Répondre aux principales questions du public sur la bosse de pilier en cuivre thermique.
(III) Exemples concrets d'utilisation de la bosse de pilier en cuivre thermique dans de nombreux domaines.
(IV) 17 annexes pour expliquer brièvement 266 technologies émergentes dans chaque industrie afin d'avoir une compréhension complète à 360 degrés des technologies de résistance thermique des piliers en cuivre.
Qui est ce livre ? Pour
Professionnels, étudiants de premier cycle et des cycles supérieurs, passionnés, amateurs et ceux qui veulent aller au-delà des connaissances ou des informations de base pour tout type de bosse de pilier en cuivre thermique.
About the author
Fouad Sabry est l'ancien responsable régional du développement commercial pour les applications chez HP en Europe du Sud, au Moyen-Orient et en Afrique (SEMEA). Fouad a obtenu son B.Sc. des systèmes informatiques et du contrôle automatique en 1996, double master de l'Université de Melbourne (UoM) en Australie, Master en administration des affaires (MBA) en 2008 et Master en gestion des technologies de l'information (MMIT) en 2010.
Fouad a plus de 20 ans d'expérience dans les domaines des technologies de l'information et des télécommunications, travaillant dans des entreprises locales, régionales et internationales, telles que Vodafone et IBM dans la région Moyen-Orient et Afrique (MEA). Fouad a rejoint HP Middle East (ME), basé à Dubaï, aux Ãmirats arabes unis (EAU) en 2013 et a contribué au développement de l'activité logiciels sur des dizaines de marchés dans les régions d'Europe du Sud, du Moyen-Orient et d'Afrique (SEMEA). Actuellement, Fouad est un entrepreneur, auteur, futuriste, axé sur les technologies émergentes et les solutions industrielles, et fondateur de l'initiative un milliard de connaissances (1BK).
