Thermal Copper Pillar Bump: Kühlen der hotspot-bereiche von mikro- und grafikprozessoren
About this audiobook
Was ist Thermal Copper Pillar Bump?
Der Thermal Copper Pillar Bump ist ein thermoelektrisches Gerät, das aus thermoelektrischem Dünnschichtmaterial besteht und in Flip-Chip-Verbindungen eingebettet ist. Es wird bei der Verpackung von elektronischen und optoelektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (Chips), Laserdioden und optischen Halbleiterverstärkern verwendet. Der Thermal Bump ist auch als Thermal Copper Pillar Bump (SOA) bekannt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Lötperlen, die einen elektrischen Pfad und eine mechanische Verbindung zum Gehäuse bereitstellen, fungieren thermische Bumps als Festkörperwärmepumpen und fügen Wärmemanagementfunktionen lokal auf der Oberfläche eines Chips oder einer anderen elektrischen Komponente hinzu. Herkömmliche Löthöcker stellen auch eine mechanische Verbindung zum Gehäuse her. Ein Thermal Bump hat einen Durchmesser von 238 Mikrometern und eine Höhe von 60 Mikrometern.
Wie Sie davon profitieren
(I) Einblicke und Validierungen über die folgenden Themen:
Kapitel 1: Thermal Copper Pillar Bump
Kapitel 2: Löten
Kapitel 3: Leiterplatte
Kapitel 4 : Ball Grid Array
Kapitel 5: Thermoelektrische Kühlung
Kapitel 6: Flip Chip
Kapitel 7: Thermoelektrische Materialien
Kapitel 8: Entlöten
Kapitel 9: Wärmemanagement (Elektronik)
Kapitel 10: Leistungselektroniksubstrat
Kapitel 11: Flaches No-Lead-Gehäuse
Kapitel 12: Thermoelektrischer Generator
Kapitel 13: Thermisches Management von Hochleistungs-LEDs
Kapitel 14: Microvia
Kapitel 15: Dickschichttechnologie
Kapitel 16: Löten
Kapitel 17: Ausfall elektronischer Bauteile
Kapitel 18: Glass Frit Bonding
Kapitel 19: Decapping
Kapitel 20: Thermische Induktivität
Kapitel 21: Glossar der Mikroelektronik-Herst Begriffe
(II) Beantwortung der häufigsten Fragen der Öffentlichkeit zu Thermal Copper Pillar Bump.
(III) Beispiele aus der Praxis für die Verwendung von Thermal Copper Pillar Bump in vielen Bereichen.
(IV) 17 Anhänge, um kurz 266 neue Technologien in jeder Branche zu erklären, um ein umfassendes 360-Grad-Verständnis der Thermal Copper Pillar Bump-Technologien zu erhalten.
Wer dieses Buch ist Für
Profis, Studenten und Doktoranden, Enthusiasten, Bastler und diejenigen, die über grundlegende Kenntnisse oder Informationen für jede Art von thermischen Kupfersäulen-Bump hinausgehen möchten.
About the author
Fouad Sabry ist ehemaliger regionaler Leiter der Geschäftsentwicklung für Anwendungen bei HP in Südeuropa, dem Nahen Osten und Afrika (SEMEA). Fouad hat seinen B.Sc. of Computer Systems and Automatic Control im Jahr 1996, duale Master-Abschlüsse von der University of Melbourne (UoM) in Australien, Master of Business Administration (MBA) im Jahr 2008 und Master of Management in Information Technology (MMIT) im Jahr 2010.
Fouad verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in den Bereichen Informationstechnologie und Telekommunikation und arbeitete in lokalen, regionalen und internationalen Unternehmen wie Vodafone und IBM in der Region Naher Osten und Afrika (MEA). Fouad kam 2013 zu HP Middle East (ME) mit Sitz in Dubai, Vereinigte Arabische Emirate (VAE) und half beim Aufbau des Softwaregeschäfts in Dutzenden von Märkten in den Regionen Südeuropa, Naher Osten und Afrika (SEMEA). Derzeit ist Fouad ein Unternehmer, Autor, Zukunftsforscher, der sich auf neue Technologien und Branchenlösungen konzentriert und Gründer der One Billion Knowledge (1BK)-Initiative ist.
