Components, Packaging and Manufacturing Technology
Yanwen Wu
01.2011 г. · Trans Tech Publications Ltd
Електронна книга
870
Страници
family_home
Отговаря на условията
info
reportОценките и отзивите не са потвърдени Научете повече
Всичко за тази електронна книга
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
Оценете тази електронна книга
Кажете ни какво мислите.
Информация за четенето
Смартфони и таблети
Инсталирайте приложението Google Play Книги за Android и iPad/iPhone. То автоматично се синхронизира с профила ви и ви позволява да четете онлайн или офлайн, където и да сте.
Лаптопи и компютри
Можете да слушате закупените от Google Play аудиокниги посредством уеб браузъра на компютъра си.
Електронни четци и други устройства
За да четете на устройства с електронно мастило, като например електронните четци от Kobo, трябва да изтеглите файл и да го прехвърлите на устройството си. Изпълнете подробните инструкции в Помощния център, за да прехвърлите файловете в поддържаните електронни четци.
