Components, Packaging and Manufacturing Technology
Yanwen Wu
មករា 2011 · Trans Tech Publications Ltd
សៀវភៅអេឡិចត្រូនិច
870
ទំព័រ
family_home
មានសិទ្ធិ
info
reportការវាយតម្លៃ និងមតិវាយតម្លៃមិនត្រូវបានផ្ទៀងផ្ទាត់ទេ ស្វែងយល់បន្ថែម
អំពីសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកនេះ
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
វាយតម្លៃសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកនេះ
ប្រាប់យើងអំពីការយល់ឃើញរបស់អ្នក។
អានព័ត៌មាន
ទូរសព្ទឆ្លាតវៃ និងថេប្លេត
ដំឡើងកម្មវិធី Google Play Books សម្រាប់ Android និង iPad/iPhone ។ វាធ្វើសមកាលកម្មដោយស្វ័យប្រវត្តិជាមួយគណនីរបស់អ្នក និងអនុញ្ញាតឱ្យអ្នកអានពេលមានអ៊ីនធឺណិត ឬគ្មានអ៊ីនធឺណិតនៅគ្រប់ទីកន្លែង។
កុំព្យូទ័រយួរដៃ និងកុំព្យូទ័រ
អ្នកអាចស្ដាប់សៀវភៅជាសំឡេងដែលបានទិញនៅក្នុង Google Play ដោយប្រើកម្មវិធីរុករកតាមអ៊ីនធឺណិតក្នុងកុំព្យូទ័ររបស់អ្នក។
eReaders និងឧបករណ៍ផ្សេងទៀត
ដើម្បីអាននៅលើឧបករណ៍ e-ink ដូចជាឧបករណ៍អានសៀវភៅអេឡិចត្រូនិក Kobo អ្នកនឹងត្រូវទាញយកឯកសារ ហើយផ្ទេរវាទៅឧបករណ៍របស់អ្នក។ សូមអនុវត្តតាមការណែនាំលម្អិតរបស់មជ្ឈមណ្ឌលជំនួយ ដើម្បីផ្ទេរឯកសារទៅឧបករណ៍អានសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកដែលស្គាល់។
