Components, Packaging and Manufacturing Technology
Yanwen Wu
2011 ජන · Trans Tech Publications Ltd
ඉ-පොත
870
පිටු
family_home
සුදුසුකම් ලබයි
info
reportඇගයීම් සහ සමාලෝචන සත්‍යාපනය කර නැත වැඩිදුර දැන ගන්න
මෙම ඉ-පොත ගැන
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
මෙම ඉ-පොත අගයන්න
ඔබ සිතන දෙය අපට කියන්න.
කියවීමේ තොරතුරු
ස්මාර්ට් දුරකථන සහ ටැබ්ලට්
Android සහ iPad/iPhone සඳහා Google Play පොත් යෙදුම ස්ථාපනය කරන්න. එය ඔබේ ගිණුම සමඟ ස්වයංක්‍රීයව සමමුහුර්ත කරන අතර ඔබට ඕනෑම තැනක සිට සබැඳිව හෝ නොබැඳිව කියවීමට ඉඩ සලසයි.
ලැප්ටොප් සහ පරිගණක
ඔබට ඔබේ පරිගණකයේ වෙබ් බ්‍රව්සරය භාවිතයෙන් Google Play මත මිලදී ගත් ශ්‍රව්‍යපොත්වලට සවන් දිය හැක.
eReaders සහ වෙනත් උපාංග
Kobo eReaders වැනි e-ink උපාංග පිළිබඳ කියවීමට, ඔබ විසින් ගොනුවක් බාගෙන ඔබේ උපාංගයට එය මාරු කිරීම සිදු කළ යුතු වේ. ආධාරකරු ඉ-කියවනයට ගොනු මාරු කිරීමට විස්තරාත්මක උදවු මධ්‍යස්ථාන උපදෙස් අනුගමනය කරන්න.
