Diffusion Bonding 2
D.J. Stephenson
dec. 2012 · Springer Science & Business Media
Carte electronică
316
Pagini
reportEvaluările și recenziile nu sunt verificate Află mai multe
Despre această carte electronică
There is currently great interest in the process of diffusion bonding. The main thrust has been in the joining of advanced materials such as superplastic alloys, metal matrix composites and ceramics and, most importantly, to introduce the process into mass-production operations. Diffusion bonding has also led to reduced manufacturing costs and weight savings in conventional materials and developments in hot isostatic pressing have allowed greater design flexibility. Since the first conference on Diffusion Bonding, held at Cranfield in 1987, considerable advances have been made and it was therefore considered appropriate to organise the Second International Conference on Diffusion Bonding which was held at Cranfield Institute of Technology on 28 and 29 March 1990. The meeting provided a forum for the presentation and discussion of recent developments in Diffusion Bonding and was divided into four main subject areas: steel bonding and quality control, diffusion bonding of aluminium alloys, bonding of high temperature materials and general applications. This structure is retained in the proceedings. DAVID STEPHENSON vii CONTENTS v Preface ......................... .
Evaluează cartea electronică
Spune-ne ce crezi.
Informații despre lectură
Smartphone-uri și tablete
Instalează aplicația Cărți Google Play pentru Android și iPad/iPhone. Se sincronizează automat cu contul tău și poți să citești online sau offline de oriunde te afli.
Laptopuri și computere
Poți să asculți cărțile audio achiziționate pe Google Play folosind browserul web al computerului.
Dispozitive eReader și alte dispozitive
Ca să citești pe dispozitive pentru citit cărți electronice, cum ar fi eReaderul Kobo, trebuie să descarci un fișier și să îl transferi pe dispozitiv. Urmează instrucțiunile detaliate din Centrul de ajutor pentru a transfera fișiere pe dispozitivele eReader compatibile.
