Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
mar. 2013 · Springer Science & Business Media
E-bog
103
Sider
reportBedømmelser og anmeldelser verificeres ikke Få flere oplysninger
Om denne e-bog
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
Bedøm denne e-bog
Fortæl os, hvad du mener.
Oplysninger om læsning
Smartphones og tablets
Installer appen Google Play Bøger til Android og iPad/iPhone. Den synkroniserer automatisk med din konto og giver dig mulighed for at læse online eller offline, uanset hvor du er.
Bærbare og stationære computere
Du kan høre lydbøger, du har købt i Google Play via browseren på din computer.
e-læsere og andre enheder
Hvis du vil læse på e-ink-enheder som f.eks. Kobo-e-læsere, skal du downloade en fil og overføre den til din enhed. Følg den detaljerede vejledning i Hjælp for at overføre filerne til understøttede e-læsere.
