Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
2013 оны 3-р сар · Springer Science & Business Media
Электрон ном
103
Хуудас
reportҮнэлгээ болон шүүмжийг баталгаажуулаагүй Нэмэлт мэдээлэл авах
Энэ электрон номын тухай
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
Энэ электрон номыг үнэлэх
Санал бодлоо хэлнэ үү.
Унших мэдээлэл
Ухаалаг утас болон таблет
Андройд болон iPad/iPhone-д Google Ном Унших аппыг суулгана уу. Үүнийг таны бүртгэлд автоматаар синк хийх бөгөөд та хүссэн газраасаа онлайн эсвэл офлайнаар унших боломжтой.
Зөөврийн болон ердийн компьютер
Та компьютерийн веб хөтчөөр Google Play-с авсан аудио номыг сонсох боломжтой.
eReaders болон бусад төхөөрөмжүүд
Kobo Цахим ном уншигч гэх мэт e-ink төхөөрөмжүүд дээр уншихын тулд та файлыг татаад төхөөрөмж рүүгээ дамжуулах шаардлагатай болно. Файлуудаа дэмжигддэг Цахим ном уншигч руу шилжүүлэхийн тулд Тусламжийн төвийн дэлгэрэнгүй зааварчилгааг дагана уу.
