Microelectronic Interconnections and Assembly
G.G. Harman ยท Pavel Mach
แแแ. 2012 ยท NATO Science Partnership Subseries: 3 แฌแแแแ 54 ยท Springer Science & Business Media
แแแฌแแแแ
299
แแแแ แแ
reportแ แแแขแแแแแแ แแ แแแแแฎแแแแแแ แแแฃแแแกแขแฃแ แแแแแแ ย แจแแแขแงแแแ แแแขแ
แแ แแแฌแแแแแก แจแแกแแฎแแ
MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages.
แจแแแคแแกแแ แแก แแแฌแแแแ
แแแแแฎแแ แแ แแฅแแแแ แแแ แ.
แแแคแแ แแแชแแ แฌแแแแแฎแแแกแแแ แแแแแแจแแ แแแแ
แกแแแ แขแคแแแแแ แแ แขแแแแแขแแแ
แแแแแแกแขแแแแ แแ Google Play Books แแแ Android แแ iPad/iPhone แแแฌแงแแแแแแแแแแกแแแแก. แแก แแแขแแแแขแฃแ แแ แแแแแฎแแ แชแแแแแแก แกแแแฅแ แแแแแแชแแแก แแฅแแแแก แแแแแ แแจแแแ แแ แกแแจแฃแแแแแแก แแแแชแแแ, แฌแแแแแแฎแแ แกแแกแฃแ แแแแ แแแแขแแแขแ แแแแแกแแแแ แแแแแแแก, แ แแแแ แช แแแแแแ, แแกแ แฎแแแแแ แแจแ แ แแแแแจแ.
แแแแขแแแแแ แแ แแแแแแฃแขแแ แแแ
Google Play-แจแ แจแแซแแแแแ แแฃแแแแฌแแแแแแแก แแแกแแแแ แแฅแแแแ แแแแแแฃแขแแ แแก แแแ-แแ แแฃแแแ แแก แแแแแงแแแแแแ แจแแแแซแแแแ.
แแแฌแแแแแแฎแแแแแแ แแ แกแฎแแ แแแฌแงแแแแแแแแแ
แแแแฅแขแ แแแฃแแ แแแแแแก แแแฌแงแแแแแแแแแแ แฌแแกแแแแแฎแแ, แ แแแแ แแชแแ Kobo eReaders, แแฅแแแ แฃแแแ แฉแแแแขแแแ แแแ แคแแแแ แแ แแแแแแขแแแแ แแแ แแฅแแแแก แแแฌแงแแแแแแแแจแ. แแแฎแแแ แแแแก แชแแแขแ แแก แแแขแแแฃแ แ แแแกแขแ แฃแฅแชแแแแแก แแแฎแแแแแ แแแแแแขแแแแ แคแแแแแแ แแฎแแ แแแญแแ แแ แแแฌแแแแแแฎแแแแแแแ.
