Micromechanics of Contact and Interphase Layers

· Lecture Notes in Applied and Computational Mechanics Kirja 30 · Springer Science & Business Media
E-kirja
196
sivuja
Arvioita ja arvosteluja ei ole vahvistettu Lue lisää

Tietoa tästä e-kirjasta

Micromechanics provides a link between the structure and the properties at different scales of observation. This book deals with micromechanical analysis of interfaces and interface layers and presents several modelling tools, ranging from the rigorous method of asymptotic expansions to practical finite element simulations, suitable for this class of problems. Two application areas are discussed. Boundary layers associated with contact of rough bodies are modelled by applying a scale transition approach in which a macroscopic interface of zero thickness is seen at the micro-scale as a layer with some finite thickness. Secondly, evolution of laminated microstructures accompanying stress-induced martensitic transformations in shape memory alloys (SMA) is analyzed as an illustration of the case when the local interfacial phenomena – here the propagation of phase transformation fronts – govern the macroscopic behaviour of a heterogeneous material. The corresponding two parts of the book are self-contained, so they can be read separately by those interested only in micromechanical modelling of contact phenomena or in modelling of pseudoelasticity and stress-induced martensitic microstructures in SMA single crystals.

Arvioi tämä e-kirja

Kerro meille mielipiteesi.

Tietoa lukemisesta

Älypuhelimet ja tabletit
Asenna Google Play Kirjat ‑sovellus Androidille tai iPadille/iPhonelle. Se synkronoituu automaattisesti tilisi kanssa, jolloin voit lukea online- tai offline-tilassa missä tahansa oletkin.
Kannettavat ja pöytätietokoneet
Voit kuunnella Google Playsta ostettuja äänikirjoja tietokoneesi selaimella.
Lukulaitteet ja muut laitteet
Jos haluat lukea kirjoja sähköisellä lukulaitteella, esim. Kobo-lukulaitteella, sinun täytyy ladata tiedosto ja siirtää se laitteellesi. Siirrä tiedostoja tuettuihin lukulaitteisiin seuraamalla ohjekeskuksen ohjeita.