Research in Materials and Manufacturing Technologies

·
· Trans Tech Publications Ltd
E‑kniha
2162
Stránky
Vhodná
Hodnocení a recenze nejsou ověřeny  Další informace

Podrobnosti o e‑knize

Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
Collection of selected, peer reviewed papers from the 3rd International Conference on Materials and Products Manufacturing Technology (ICMPMT 2013), September 25-26, 2013, Guangzhou, China.
The 402 papers are grouped as follows:
Chapter 1: Micro/Nano Materials and Films;
Chapter 2: Polymer Materials;
Chapter 3: Composites;
Chapter 4: Ceramic;
Chapter 5: Metal, Alloys and Mining Engineering;
Chapter 6: Chemical Materials;
Chapter 7: Biomaterials and Technology;
Chapter 8: Surface Engineering/Coatings;
Chapter 9: Building Materials, Construction and Architecture;
Chapter 10: Material Processing Technology;
Chapter 11: Sensors and Detecting Technology;
Chapter 12: Signal and Intelligent Information Processing;
Chapter 13: Electronic, Optoelectronic and Automation;
Chapter 14: Industrial Robotics and Mechatronics;
Chapter 15: Mechanical Design and Modeling;
Chapter 16: CAD/CAM/CAE;
Chapter 17: Product Design and Manufacture;
Chapter 18: Advanced Manufacturing Technology;
Chapter 19: Computer Applications and Mathematical Modeling;
Chapter 20: Industrial Engineering and System Analysis;
Chapter 21: Engineering Management and Engineering Education

Ohodnotit e‑knihu

Sdělte nám, co si myslíte.

Informace o čtení

Telefony a tablety
Nainstalujte si aplikaci Knihy Google Play pro AndroidiPad/iPhone. Aplikace se automaticky synchronizuje s vaším účtem a umožní vám číst v režimu online nebo offline, ať jste kdekoliv.
Notebooky a počítače
Audioknihy zakoupené na Google Play můžete poslouchat pomocí webového prohlížeče v počítači.
Čtečky a další zařízení
Pokud chcete číst knihy ve čtečkách elektronických knih, jako např. Kobo, je třeba soubor stáhnout a přenést do zařízení. Při přenášení souborů do podporovaných čteček elektronických knih postupujte podle podrobných pokynů v centru nápovědy.