Solder Joint Reliability Assessment: Finite Element Simulation Methodology
Mohd N. Tamin · Norhashimah M. Shaffiar
2014. ápr. · Advanced Structured Materials 37. kötet · Springer Science & Business
4,0star
2 véleményreport
E-könyv
174
Oldalak száma
reportAz értékelések és vélemények nincsenek ellenőrizve További információ
Információk az e-könyvről
This book presents a systematic approach in performing reliability assessment of solder joints using Finite Element (FE) simulation. Essential requirements for FE modelling of an electronic package or a single reflowed solder joint subjected to reliability test conditions are elaborated. These cover assumptions considered for a simplified physical model, FE model geometry development, constitutive models for solder joints and aspects of FE model validation. Fundamentals of the mechanics of solder material are adequately reviewed in relation to FE formulations. Concept of damage is introduced along with deliberation of cohesive zone model and continuum damage model for simulation of solder/IMC interface and bulk solder joint failure, respectively. Applications of the deliberated methodology to selected problems in assessing reliability of solder joints are demonstrated. These industry-defined research-based problems include solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, JEDEC board-level drop test and mechanisms of solder joint fatigue. Emphasis is placed on accurate quantitative assessment of solder joint reliability through basic understanding of the mechanics of materials as interpreted from results of FE simulations. The FE simulation methodology is readily applicable to numerous other problems in mechanics of materials and structures.
Értékelések és vélemények
4,0
2 vélemény
E-könyv értékelése
Mondd el a véleményedet.
Olvasási információk
Okostelefonok és táblagépek
Telepítsd a Google Play Könyvek alkalmazást Android- vagy iPad/iPhone eszközre. Az alkalmazás automatikusan szinkronizálódik a fiókoddal, így bárhol olvashatsz online és offline állapotban is.
Laptopok és számítógépek
A Google Playen vásárolt hangoskönyveidet a számítógép böngészőjében is meghallgathatod.
E-olvasók és más eszközök
E-tinta alapú eszközökön (például Kobo e-könyv-olvasón) való olvasáshoz le kell tölteni egy fájlt, és átvinni azt a készülékre. A Súgó részletes utasításait követve lehet átvinni a fájlokat a támogatott e-könyv-olvasókra.
