Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 7: Proceedings of the 2020 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

·
· Springer Nature
eBook
104
Halaman
Rating dan ulasan tidak diverifikasi  Pelajari Lebih Lanjut

Tentang eBook ini

Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging and Inverse Problems, Volume 7 of the Proceedings of the 2020 SEM Annual Conference & Exposition on Experimental and Applied Mechanics, the seventh volume of sseven from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering. The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:

Test Design and Inverse Method Algorithms

Inverse Problems: Virtual Fields Method

Residual Stresses: Measurement, Uncertainty & Validation

Residual Stresses: Eigenvalues, Modeling, & Crack Growth

Material Characterizations Using Thermography

Fatigue, Damage & Fracture Evaluation Using Infrared Thermography

Beri rating eBook ini

Sampaikan pendapat Anda.

Informasi bacaan

Smartphone dan tablet
Instal aplikasi Google Play Buku untuk Android dan iPad/iPhone. Aplikasi akan disinkronkan secara otomatis dengan akun Anda dan dapat diakses secara online maupun offline di mana saja.
Laptop dan komputer
Anda dapat mendengarkan buku audio yang dibeli di Google Play menggunakan browser web komputer.
eReader dan perangkat lainnya
Untuk membaca di perangkat e-ink seperti Kobo eReaders, Anda perlu mendownload file dan mentransfernya ke perangkat Anda. Ikuti petunjuk Pusat bantuan yang mendetail untuk mentransfer file ke eReaders yang didukung.