Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 7: Proceedings of the 2020 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

·
· Springer Nature
e-Buku
104
Halaman
Rating dan ulasan tidak disahkan  Ketahui Lebih Lanjut

Perihal e-buku ini

Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging and Inverse Problems, Volume 7 of the Proceedings of the 2020 SEM Annual Conference & Exposition on Experimental and Applied Mechanics, the seventh volume of sseven from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering. The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:

Test Design and Inverse Method Algorithms

Inverse Problems: Virtual Fields Method

Residual Stresses: Measurement, Uncertainty & Validation

Residual Stresses: Eigenvalues, Modeling, & Crack Growth

Material Characterizations Using Thermography

Fatigue, Damage & Fracture Evaluation Using Infrared Thermography

Berikan rating untuk e-Buku ini

Beritahu kami pendapat anda.

Maklumat pembacaan

Telefon pintar dan tablet
Pasang apl Google Play Books untuk Android dan iPad/iPhone. Apl ini menyegerak secara automatik dengan akaun anda dan membenarkan anda membaca di dalam atau luar talian, walau di mana jua anda berada.
Komputer riba dan komputer
Anda boleh mendengar buku audio yang dibeli di Google Play menggunakan penyemak imbas web komputer anda.
eReader dan peranti lain
Untuk membaca pada peranti e-dakwat seperti Kobo eReaders, anda perlu memuat turun fail dan memindahkan fail itu ke peranti anda. Sila ikut arahan Pusat Bantuan yang terperinci untuk memindahkan fail ke e-Pembaca yang disokong.